荣耀Magi【c8曝光:】 新形态：影像+24G、B运存, 满分答卷

在差异化越来越少的手机行业，产品的个性化和特色花设计变得越来越重要了。大家都知道，荣耀手机是一个综合实力非常强劲的手机厂商，是一个非常有上进心和进取心的手机厂商，同时在产品研发和设计上的高度重视，再加上在产品体验上的不懈努力，因此荣耀手机为行业带来了很多极具竞争力和号召力的产品。当然，相信在接下来荣耀手机会全力以赴，为行业带来更惊艳的产品。网上曝光出一组荣耀Magic8的概念图，该机的设计很夺目，接下来我们来看看。

荣耀Magic8曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic8正面采用了纯净屏的全面屏设计，纯净屏是指由于该机采用了屏下相机技术，以至于正面屏幕在没有挖孔的影响下显得格外的纯净，同时直面屏的屏幕封装工艺，再加上四等深的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果非常的震撼。并且，这款荣耀Magic8采用了一块6.5英寸的双层OLED屏幕，屏幕峰值亮度达到了4000尼特，同时这块屏幕还集成了4320Hz高频PWM调光以及120Hz无极刷新率，因此该机的显示效果和屏幕体验将会再次迎来飞跃。

在影像系统方面，这款荣耀Magic8采用了新形态影像模块设计，新形态影像模块是指后置三摄集成在一个“外圆内方”的全新影像系统里面，同时精良扎实的机身设计，再加上更大胆更酷炫的机身配色，因此整个手机显得极具设计感。在参数上，据悉该机采用了5000万像素大底主摄+4800万像素超广角+4800万像素长焦的后置三摄全场景影像系统，最大光圈为f/1.4，同时主摄和长焦还集成了OIS等核心技术，如果真是这样的话，再加上荣耀手机的影像算法，那么该机的相机性能和相机体验将会更进一步。

在核心硬件设计上，据悉这款荣耀Magic8采用了高通下一代旗舰平台高通骁龙8Elite2，据悉高通骁龙8 Elite2将会基于台积电更先进的封装工艺，同时集成了高通新一代自研CPU架构，再加上更强大GPU，因此在高通骁龙8 Elite2的加持下，该机的核心性能将会更加的给力。并且，该机内置了6000mAh青海湖电池和100W超级快充，同时最高提供了24GB运存。另外，该机还搭载了卫星通信、新一代超声波指纹以及IP69等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件配置可以说是非常的厚道。

满分答卷！上述曝光的这款荣耀Magic8，纯净屏的全面屏设计带来了更极致更沉浸的视觉效果，以至于整个手机正面的颜值和科技感有了质的飞跃，高通骁龙8 Elite2以及24GB运存等核心硬件的加入使得该机的综合实力更加的卓越，尤其是新形态影像模块设计，使得整个手机背部的设计可以说是非常的有特色。如果上述曝光的这款荣耀Magic8属实的话，无论是硬件配置还是外观设计，满分答卷！最后，你觉得这款荣耀Magic8怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！

（内容来源：科技真探社）